無(wú)封裝芯片：下一步封裝技術(shù)趨勢(shì)？

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2014-01-27

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 “無(wú)封裝芯片”從字面看是完全不用封裝廠參與的一種芯片工藝，LED天花燈，事實(shí)上它只是芯片廠干了封裝廠的活。

業(yè)內(nèi)表示，廠房照明，無(wú)封裝芯片目前沒(méi)有很大的成本優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額也不大。但反過(guò)來(lái)沒(méi)有很大市場(chǎng)，自然也沒(méi)有規(guī)模效應(yīng)所帶來(lái)的成本降低。我們不可否認(rèn)，它是下一步封裝的技術(shù)趨勢(shì)所在。

       當(dāng)前在電源行業(yè)出現(xiàn)了高壓線性恒流的驅(qū)動(dòng)方式，它也是將我們傳統(tǒng)看到的電源和光源集成到一起。而這種無(wú)封裝芯片也是將芯片和封裝集成到一起。
 
       近年來(lái)， led亮化工程， led商業(yè)照明，光引擎、LED 集成燈板等諸多新技術(shù)也大打“集成”的概念。卓耐普營(yíng)銷中心經(jīng)理田杰表示，集成最大的優(yōu)勢(shì)就在于器件的減少，最終成本得到降低。

“‘集成’使上下游之間的界限變得不再那么清晰。”唐國(guó)慶表示，電工照明，無(wú)封裝芯片如果大面積推廣將使得封裝廠和芯片廠的界限不那么清晰。

陳正言認(rèn)為，免封裝技術(shù)是一個(gè)技術(shù)的整合。封裝工藝包括打線、熒光粉涂覆、散熱處理、電氣連接等，照明方案，照明資質(zhì)，免封裝代表著芯片拿出來(lái)貼個(gè)基板就可以送到照明廠使用了。封裝廠將不再是芯片廠的下游， led亮化工程，而是附屬。

但唐國(guó)慶不認(rèn)同這樣的觀點(diǎn)。雖然只是需要貼鋁基板這個(gè)動(dòng)作，但是并不是沒(méi)有技術(shù)要求的。術(shù)業(yè)有專攻，芯片廠的優(yōu)勢(shì)還是在于外延制程。目前三星led 還沒(méi)有相關(guān)的產(chǎn)品出來(lái)，但他認(rèn)為如果之前不做封裝的純芯片廠生產(chǎn)免封裝芯片，國(guó)內(nèi)資訊，更多的也會(huì)考慮封裝廠代工而不會(huì)自己做。但是不排除未來(lái)有照明企業(yè)自己買設(shè)備回來(lái)自己用裸晶貼鋁基板。

深圳一家封裝廠副總表示，如果這種免封裝芯片全面推廣，企業(yè)資訊，封裝廠只能準(zhǔn)備歇業(yè)了。因?yàn)檫@活如果芯片廠實(shí)在不想干，下游照明廠買幾臺(tái)設(shè)備也能干了。這點(diǎn)鄭鐵民表示認(rèn)可，他表示現(xiàn)在很多照明廠就已經(jīng)有能力直接拿芯片廠的裸晶自行封裝，只要買設(shè)備就可以了。但他認(rèn)為，現(xiàn)在大部分封裝廠都有自己的照明產(chǎn)線，所以影響不會(huì)太大。

晶臺(tái)光電總經(jīng)理龔文認(rèn)為，當(dāng)前全球應(yīng)該有幾千臺(tái)封裝設(shè)備正在運(yùn)行，即使免封裝芯片大面積推廣起來(lái)，這么大的封裝產(chǎn)能也不可能完全消失。但他也非常認(rèn)同集成的概念，“COB 我們下一步的研發(fā)方向是將電源、控制系統(tǒng)用芯片級(jí)的方式集成進(jìn)去，技術(shù)資訊，接電就可以使用，這種方式將更好地節(jié)省成本，比如IC 的制造成本。同時(shí)這種方式也更方便，產(chǎn)業(yè)資訊， led室內(nèi)照明， led室內(nèi)照明，可靠性更高。”