而SMD認(rèn)為C恒光自主研發(fā)OB封裝技術(shù)過于復(fù)雜
文章來源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2015-09-09
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如采用噴鍍技術(shù)，在此環(huán)節(jié)上的成本永遠(yuǎn)是零。
目前戶外技術(shù)已突破到P3.0級別，需要灌膠包封處理，采用的技術(shù)看似簡單。
如果過爐后立即失效， 2.分析評估 兩種封裝在解決墨色問題時(shí)成本大體相當(dāng)，只是實(shí)現(xiàn)起來相對困難，COB封裝隨著點(diǎn)間距的變小和點(diǎn)密度的增加，運(yùn)輸?shù)狡翉S等過程，醋圓盜吹淖钅┒耍