拆解：CREE 的COB光源靠譜嗎？
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2015-03-05
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cree作為大功率LED產品的供應商，無疑在技術持續(xù)增長性和市場規(guī)模占有率方面都是處于領軍位置。從2011年推出第一款cob產品后，照明方案，到目前推出XLAMP CXA2 LED陣列產品，LED照明品牌，其COB產品的推廣也逐步在市場上得到認可。只是我有一個疑問：CREE是一家以SiC技術為核心技術的企業(yè)，其COB和其他家有什么本質差異嗎？或者說，酒店led照明，其COB產品的核心技術是什么？下面我們通過CXB1820 產品來看看其性能到底如何：
一、外觀和點亮圖片
1、圍堰較接頭
不美觀。造成此處接頭是由于起始點和結尾點的膠量過多造成。若想克服，也有方法。CREE似乎沒有細究此處問題，將起始點吐膠量逐步增加到正常量，結尾時從正常量逐步減少即可。
2、溫度測試點
溫度測試點：不真實。若測量此處溫度作為芯片溫度的參考，星級酒店照明燈具，是不真實的。由于這一點和芯片固晶平面不是同一平面，且存在溫度差。溫度測試點位于BT板上，芯片固定在底下陶瓷基板上。
3、圓圈形陰影
圓圈陰影：不美觀。造成此現象是由于該款COB采用了兩種板材貼合所致。上層材料為BT板中間鏤空形成發(fā)光區(qū)域，圓圈邊緣進行線路制作。下層是陶瓷基板。中間層采用膠片貼合進行熱壓所形成。
小電流點亮圖片
通過小電流點亮測試發(fā)現，其內部有60顆芯片，12串5并。芯片之間使用金線連接，廠房照明，最兩端的芯片連接到PCB上的線路，線路表面處理為沉金，照明資質，目的是為了和金線更好的進行焊接，且沉金不會被硫化。
芯片排布的也是趨向圓形排布，這樣使得整體發(fā)光光型偏圓形。為什么是12串呢？目前不論是CREE還是PHILIPS的COB產品大部分采用12串，電壓約37左右。究其原因為最開始大面積推廣電壓37V的COB產品的企業(yè)是日本CITIZEN，現在大家都在模仿它。
通過側面觀察，發(fā)現有兩層不同材料。上層為BT板材，車間照明，下層為陶瓷基板。
二、性能測試
規(guī)格書中，參數描述如下(@550mA)：
實際測試數據如下（2700K R4檔 Ra 80)
其顯色指數和色容差控制的非常好，但， LED置換工程，3c認證，光通量未達到所標稱值。CREE的規(guī)格書中提到光通量的誤差范圍是7%， led質量，只是這個樣品就算是偏下限后再偏下7%，也是還是光通不合格，設備差異真心很大。從300mA到700mA,其X值偏移約0.006，Y值偏差約0.004。
再看看光譜曲線：
通過光譜發(fā)現，采用的是藍光芯片+黃綠色和紅色熒光粉形成白光。實際剝開熒光膠后發(fā)現有細顆粒的紅色熒光粉。
三、芯片
通過測試數據可以發(fā)現，裝修照明，數據處于中等水平。那我們看看使用的是誰家的芯片？還記得去年CREE和臺灣隆達的合作嗎？其目的之一就是CREE為了保證中小功率芯片的供應產能。通過解剖發(fā)現，廠房照明，該款芯片比較符合臺灣芯片廠的一般做法，故猜測其芯片為臺灣隆達所提供。
通過剝離膠水的過程發(fā)現，封裝膠體為硅膠，和陶瓷基板的結合能力良好。但芯片容易推動，設計，推測其固晶膠使用為硅系膠水。
四、拆解
將樣品置于充滿水性紅墨水的容器內，將容器放置在加熱平臺上進行加熱，加熱溫度90°。2小時后取出，剖開上層BT板材，發(fā)現從BT板和陶瓷基板的結合面有紅墨水侵入痕跡。
若將此產品進行長期的冷熱沖擊，會導致侵入跡象嚴重。
五、應用
COB產品要用在什么產品上好？筒燈、軌道射燈、PAR燈等功率稍大一些的燈具上會有優(yōu)勢。管燈和球泡燈這些產品功率小和發(fā)光面積大的燈具不適合使用COB產品。
CREE的COB產品也是希望用在商業(yè)照明燈具上，故而將發(fā)光面做的較小，企業(yè)資訊，利于光學設計。嚴格控制光色品質，提供3步橢圓和溫度為85°情況下的分選，也是針對商業(yè)照明市場而定。
六、總結
通過測試和拆解，發(fā)現該款COB供應和原料都是市場通用產品。并無獨特的新技術。其核心技術到底是什么？CREE的SiC呢？
COB技術哪家強，CREE真心很一般。沒有SiC技術的產品，超市照明，還是CREE的產品嗎？購買臺灣的芯片甚至國內德豪、三安的芯片提供給國內封裝工廠，國內企業(yè)同樣可以做出同等性能的產品，并且價格還比CREE便宜。COB技術國內幾家做的早的企業(yè)，同樣做的很不錯，比如武漢長江、寧波升譜、廣州硅能和惠州雷通這幾家公司個人覺得還是值得信賴的。
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