LED封裝失效典型案例原因分析及預防措施

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-09-25

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 死燈，不亮屬于災難性失效.下面列舉常見的失效案例及預防措施供大家參考

　　1) LED散熱不佳，固晶膠老化， led商業(yè)照明，層脫，芯片脫落

　　預防措施：做好LED散熱工作，保證LED的散熱通道順暢(焊接時防止LED懸浮，LED照明工程，傾斜)

2) 過電流過電壓沖擊，星級酒店照明燈具，LED照明品牌，照明方案，驅動，芯片燒毀(開路或短路)

　　預防措施：做好EOS防護，防止過電流過電壓沖擊或者長時間驅動LED。

　　3) 過電流沖擊，產業(yè)資訊，金線燒斷 4)使用過程中，未做好ESD防靜電防護，導致LED PN結被擊穿。

　　預防措施：防止過電流過電壓沖擊LED。

　　4)使用過程未做好防靜電防護，LED-T5一體化燈管，LED天花燈，導致LED PN結被擊穿。

　　預防措施：做好ESD防護工作

　　5) 焊接溫度過高，膠體膨脹劇烈扯斷金線或者外力沖擊碰撞封裝膠體，醫(yī)院led照明，扯斷金線。

　　預防措施：按照推薦的焊接條件焊接使用，裝配過程中注意保護封裝結構部分不受損壞。

　　6) LED受潮未除濕，回流焊過程中膠裂，恒光，金線斷。

　　預防措施：按照條件除濕，可利用防潮箱或者烘箱進行干燥除濕。應按照推薦的回流參數過回流焊。

7) 回流焊溫度曲線設置不合理，電工照明，綠色照明，照明方案，造成回流過程膠體劇烈膨脹導致金線斷。

　　預防措施：按照推薦的回流參數過回流焊。

8)齊納被擊穿，裝配時LED正負極被短接或者PCB板短路，LED被擊穿。

　　預防措施：做好ESD防靜電保護工作，照明資質，避免正負極短路，PCB要做仔細排查。

 

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