LED大功率封裝領(lǐng)域發(fā)展趨勢分析

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2013-10-21

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 自2012年以來，LED行業(yè)前途似乎并不光明。近日繼多家億元級的led企業(yè)倒閉之后，8月20日又傳出深圳雷星光電有限公司已于一個星期前倒閉解散。在LED行業(yè)“倒閉潮”涌向中小企業(yè)的大環(huán)境下，LED大功率封裝領(lǐng)域現(xiàn)狀如何及發(fā)展趨勢分析是怎樣呢？

　　cob封裝已成主流

　　對于LED封裝的市場發(fā)展，LED照明工程，上游大功率企業(yè)的發(fā)展壯大，可以讓LED產(chǎn)業(yè)‘全盤皆活’，甚至可以從根本上改變中國LED的產(chǎn)業(yè)格局。

　　LED大功率封裝早在2005年時，就已經(jīng)有國外巨頭在研發(fā)生產(chǎn)，但當(dāng)時的技術(shù)還不是很成熟。LED大功率封裝真正成熟的時間是2010年，照明產(chǎn)品，而這時華高也著手于這塊的研發(fā)生產(chǎn)上了。而單就COB的技術(shù)層面來說，里面包含了電路及控制驅(qū)動芯片。

　　很多人都知道2010年LED大功率封裝技術(shù)已經(jīng)趨于成熟，但在市場上并沒有發(fā)揮很大的作用。這主要是由于熱（即結(jié)溫）的影響，影響結(jié)溫的因素有很多，其中包括封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、核心材料的穩(wěn)定性、芯片、熒光粉、膠水等原材料的原因。隨著時間的過去，技術(shù)也在與日俱進(jìn)的發(fā)展。近幾年封裝技術(shù)的發(fā)展可以囊括成四點：

　　第一、封裝結(jié)構(gòu)的改革。主要是散熱的改革，直接將芯片封裝在基板上，減少熱阻。

　　第二、芯片的技術(shù)改革。其中不單是光效的提升，還有熱穩(wěn)定性等方面。

　　第三、小芯片技術(shù)的完全成熟。經(jīng)過幾年的高速發(fā)展，小芯片技術(shù)已經(jīng)完全成熟，價格也沒有下降的空間了。

　　第四、LED封裝整體造價的下降，這也是最重要的一點。LED封裝的整體造價，恒光，從芯片、熒光粉、膠水，再到封裝支架、基板等相關(guān)材料的下降，照明方案，加上封裝本身的技術(shù)成熟，所以整體價格下降以至于大功率芯片完全擁有與小功率芯片同樣的市場競爭力。

　　COB封裝技術(shù)的發(fā)展在應(yīng)用方面來說具有極大的意義，因為它不僅可以改善局部照明的效果，也可以在下游燈具應(yīng)用上起到精簡產(chǎn)線工藝的作用。一旦精簡了產(chǎn)線工藝，企業(yè)可以極大的節(jié)省人力成本，提高產(chǎn)線的產(chǎn)能效率。同時，COB封裝技術(shù)的發(fā)展對于其本身也具有提升整體性能的作用，在其發(fā)光角度、光斑、光線柔和性、穩(wěn)定性能等方面都得到了改善。在COB封裝產(chǎn)品在價格方面優(yōu)勢目前在 7W以上芯片產(chǎn)品中表現(xiàn)突出，7W以下的優(yōu)勢并不是那么明顯，但隨著其技術(shù)、工藝和材料等方面不斷進(jìn)步，終究其優(yōu)勢會體現(xiàn)出來的。

目前，國內(nèi)LED封裝行業(yè)的潮流中還有一種叫倒裝芯片技術(shù)，倒裝在業(yè)內(nèi)也是公認(rèn)較有發(fā)展?jié)摿Φ募夹g(shù)，它的封裝結(jié)構(gòu)在芯片的熱阻、出光效率方面都有很大的改善，恒光電器，但是它有一個致命的弱點——無法兼容現(xiàn)有金線焊線工藝設(shè)備。如果國內(nèi)的企業(yè)想做這種技術(shù)，就需要重新投入產(chǎn)線設(shè)備，LED照明品牌，其成本將翻至8倍，對于中小企業(yè)來講投入太大，而且國內(nèi)目前的主流封裝技術(shù)還是完全適應(yīng)市場需求的。再好的技術(shù)，如果無法適用于大眾市場，就很難有大規(guī)模的普及。