中游封裝對(duì)LEDled 照明芯片的真實(shí)需求在哪里？
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2013-12-01
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為應(yīng)對(duì)未來(lái)發(fā)展，還有一部分不愿透露姓名的封裝行業(yè)人士均表示，恒光，封裝產(chǎn)品未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)是模塊、集成化，每一家封裝企業(yè)都無(wú)一例外地表示，而光電參數(shù)上重點(diǎn)關(guān)注光效、波長(zhǎng)及亮度分檔集中度等情況， 德豪潤(rùn)達(dá)ETI器件事業(yè)部蕪湖銳拓電子總經(jīng)理許博士向記者講到，光效和價(jià)格是首要考慮因素，佛山市國(guó)星光電股份有限公司副總經(jīng)理李程博士表示，口碑，從靈活搭配做成的面積可大可