LED封裝設備快速更替 新技術變革影響封裝格局
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2014-06-07
瀏覽次數(shù):次
隨著LED芯片不斷降價和LED性能不斷提升，產(chǎn)品設計快速發(fā)展，封裝工藝和結(jié)構(gòu)不斷變化，大功率led照明，封裝生產(chǎn)設備快速更替，cob集成封裝、EMC封裝、芯片級封裝以及倒裝等新工藝及新技術對封裝市場格局的沖擊也越來越大。
從目前的市場反應來看，COB封裝以其散熱佳、高出光等優(yōu)點， led服裝照明，市場占有率不斷提高。涉足COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，質(zhì)量，很多封裝大廠企業(yè)已能達到量產(chǎn)，在技術層面的投入也在逐年加大。
據(jù)GLII統(tǒng)計，CE認證，2013年中國LED封裝行業(yè)規(guī)模達到473億元，裝修照明，SMD形式封裝仍然是主流，約占封裝市場產(chǎn)值的51%，COB封裝市場接受程度越來越高，COB封裝和集成封裝占比上升到21%。
國際大廠科銳、三星、Ｐhilips Lumileds近兩年來加大了在COB市場的推廣力度。
“鴻利的COB器件得到了下游應用廠家的認可，辦公照明，去年銷售情況良好。” 鴻利光電(300219.SZ)常務副總經(jīng)理劉玉生認為，2014年COB器件市場還會繼續(xù)增長。
國產(chǎn)COB封裝大廠--寧波升譜光電市場總監(jiān)尹輝稱，工程照明，國產(chǎn)廠商在COB方面，行業(yè)資訊，目前并不輸于國際廠商。“升譜光電的COB光效已經(jīng)能夠穩(wěn)定達到110lm/w以上，在成本控制以及服務的靈活度方面也都很有優(yōu)勢。”
去年開始流行的EMC封裝和芯片級封裝也在不斷影響著封裝行業(yè)的發(fā)展。國內(nèi)的封裝大廠也開始加快了在這些方面的研發(fā)生產(chǎn)力度。
據(jù)不完全統(tǒng)計，包括深圳斯邁得光電、鴻利光電、天電光電、晶科電子以及晶臺股份等主流封裝廠商均有投產(chǎn)EMC封裝業(yè)務。
“實際上，行業(yè)資訊，EMC封裝和芯片級封裝分別是臺系封裝廠走的下一步棋局之一，它們將會成為影響LED封裝行業(yè)格局變動的兩大主流技術趨勢。” 臺灣億光電子生產(chǎn)事業(yè)群總經(jīng)理劉邦表示，這也是臺廠抗衡大陸封裝企業(yè)的重要手段。
“不論如何，酒店led照明，今后封裝企業(yè)競爭的決勝因素將會是管理能力、成本控制以及規(guī)模和品牌等。”G20-LED照明峰會成員企業(yè)--晶臺股份總經(jīng)理龔文表示，晶臺股份每年在研發(fā)方面的最低投入占總營業(yè)額的5%-8%左右，主要還是為了提升產(chǎn)品性能和降低成本。
隨著LED照明終端市場需求進入快速釋放期，封裝行業(yè)也將迎來前所未有的好時期，從今起公布的2014年第一季度季報來看，CE認證，國內(nèi)封裝上市企業(yè)基本延續(xù)了去年的高增長高收益的趨勢。“隨著國內(nèi)封裝大廠規(guī)�；臄U大，節(jié)能與環(huán)保，成本的快速下降和性能的不斷提升，國產(chǎn)封裝企業(yè)未來將占據(jù)更大的市場份額。”張小飛博士稱，加強與上下游企業(yè)的聯(lián)系，辦公照明，LED-T5一體化燈管，通過整合并購或者策略聯(lián)盟等方式開始研發(fā)出下游需求的產(chǎn)品將是封裝企業(yè)未來發(fā)展的重點。