2013年LED產(chǎn)業(yè)年中分析總結(jié)

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2013-10-21

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 2012年是中國led芯片產(chǎn)業(yè)“寒冬”之年。產(chǎn)能嚴(yán)重過剩，價格持續(xù)下跌成為行業(yè)基調(diào)。特別是上游芯片領(lǐng)域庫存積壓難以消化。波及眾多芯片廠商，使其日子越加難熬，當(dāng)然這種狀況直接影響到MOCVD設(shè)備的市場狀況。

　　一、芯片產(chǎn)業(yè)整合加速

　　1.MOCVD產(chǎn)能利用率不到五成

　　據(jù)統(tǒng)計，2010年和2011年，中國共引進(jìn)了MOCVD設(shè)備近700臺，截至2012年年底，國內(nèi)量產(chǎn)MOCVD設(shè)備數(shù)量超過900臺，其中2012年新增的設(shè)備數(shù)量為135臺左右，僅為2011年新增數(shù)量的1/5。然而，市場實際需求與預(yù)期相差甚遠(yuǎn)，大多數(shù)機(jī)臺未能按時投產(chǎn)。目前，國內(nèi)MOCVD設(shè)備平均投產(chǎn)率不到六成，產(chǎn)能利用率僅為五成左右。

　　據(jù)統(tǒng)計2009-2012年國內(nèi)共計成立新的LED外延芯片專案共計65個，但是市場環(huán)境不容樂觀，超過30%左右的項目流產(chǎn)，目前來看，藍(lán)寶石襯底的價格降價空間很小，硅襯底材料技術(shù)已經(jīng)成熟，大尺寸硅襯底LED將推進(jìn)LED外延芯片的降價風(fēng)暴。未來，藍(lán)寶石，硅和碳化硅等幾種襯底在LED市場形成共存的競爭格局，在細(xì)分市場領(lǐng)域上分的市場份額。

　　2.企業(yè)毛利率下降，技術(shù)競爭轉(zhuǎn)為毛利率競爭

　　產(chǎn)能過剩到時市場競爭日益激烈，部分企業(yè)采取政府補(bǔ)貼而進(jìn)行的低價競爭更是給芯片行業(yè)雪上加霜。去年一年，根據(jù)部分芯片企業(yè)的年報顯示，業(yè)績整體大幅下滑，導(dǎo)致這個的主要原因依然是價格的劇降。部分顯示的低端產(chǎn)品價格降幅達(dá)到5成，部分企業(yè)的毛利率不足6%。大多數(shù)企業(yè)處于虧損邊緣，部分沒有資金支撐的企業(yè)會逐漸倒下，LED芯片產(chǎn)業(yè)的競爭已經(jīng)從技術(shù)競爭轉(zhuǎn)為資本競爭。

　　進(jìn)入2013年，通過第一季度的業(yè)績來看，在led照明的帶動下，芯片企業(yè)略有好轉(zhuǎn)，2013年一季度LED芯片市場需求有較大幅度的增長，因此，LED芯片產(chǎn)能過剩的問題將在一定程度上得到緩解，芯片企業(yè)的贏利能力也將得以提升。但是，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)將迎來大面積的并購和退出這點(diǎn)無可否認(rèn)。